半导体高端装备制造产业园二期项目安全生产责任保险采购

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第一章 竞争性谈判公告

****点击查看对半导体高端装备制造产业园二期项目安全生产责任保险采购进行竞争性谈判。现就有关事项公告如下：

1. 招标条件

1.1本招标项目为半导体高端装备制造产业园二期项目安全生产责任保险采购，招标人为****点击查看 ，采购资金来源为 自有资金 ，出资比例为100%，项目已具备招标条件，现对该项目进行竞争性谈判。

2. 项目概况

2.1项目名称：半导体高端装备制造产业园二期项目安全生产责任保险采购。

2.2保险险种及类型：

半导体高端装备制造产业园二期项目安全生产责任保险；

（具体采购清单详见附件）

2.3招标控制价：

半导体高端装备制造产业园二期项目保费控制价：

298,181,871元×0.065%＝193,818.2元

2.4地点：**市**区

2.5保险期限：（具体采购清单详见附件）

2.6付款方式：签订合同，乙方分项目向甲方提供6%增值税专用发票或出具缴费通知单后，甲方一次性支付乙方对应项目合同款项。付款后，乙方七个工作日内向甲方开具有效的保单等资料，若付款前未提供增值税专用发票的，应同时补齐6%等额增值税专用发票。

3. 投标人资格要求

3.1本次招标要求投标人须具备：

（1）具有独立承担民****点击查看公司****点击查看公司授权或法人授权）；

（2）具有良好的企业信誉；

（3）具有有效的营业执照经营范围；

（4）具有依法缴纳税收的良好记录；

（5）具有经营保险业务许可证。

3.2本次招标不接受联合体投标。

4．竞谈文件的获取

4.1 凡有意参加竞谈者，请于2024年10月08日至2024年10月14日上午9:00-12:00，下午13:00-17:00（**时间，节假日除外），在缴纳****点击查看政务中心24楼法务合约部购买。资料费售价：人民币200元/份,资料售后不退。

资料费缴纳账户：

开户单位：****点击查看

开户银行：中国银行****点击查看支行

账 号：123****点击查看07710。（资料费须从投标人开户许可证上的基本账户转账并注明项目名称：“xx项目资料费”）。

投标人报名获取招标文件时应出示单位介绍信、法人委托书、法人身份证复印件、委托人方身份证复印件盖单位鲜章、营业执照复印件盖单位鲜章、资质证书复印件盖单位鲜章（如有）、开户许可证复印件盖单位鲜章、性能稳定U盘一个。

4.2 招标人不提供其他任何报名和竞谈文件获取的方式。

4.3 如投标人未按招标人要求提交报名资料，招标人不予受理。

4.4 如投标人未按要求进行转账，均为无效报名，资料费均不退还。

5. 谈判响应文件的递交

5.1 投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）为 2024年10月15日10时10分，地点详见招标文件。

5.2 逾期送达的或者未送达指定地点的投标文件，招标人不予受理。

联系方式：150****点击查看8987

2024年10月08日